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「Grinding Technology JAPAN 2019」出展のご案内 / NEWS

Grinding Technology JAPAN 2019
Grinding Technology JAPAN 2019 出展のご案内

2019年3月18日(月)より幕張メッセで開催されます、Grinding Technology JAPAN 2019に出品いたします。

会期
2019年3月18日(月)~3月20日(水)
午前10時~午後5時
会場
幕張メッセ
小間番号 014
入場方法
招待状に付いている「招待券」、もしくは公式Webサイトから発行可能な「入場受付証」を会場受付にご持参頂きますと、来場者バッジとお引き換え頂けます。
来場事前登録が必要です。
出展機種
  • 高精密CNC工具研削盤 SG10
  • 高精密CNC工具研削盤 AGE30
  • 高精密立形円筒研削盤 TAD
  • 工具測定装置 procam

高精密CNC工具研削盤 SG10

高精度、高速、コンパクト。

SG10は小径から中径工具の研削に特化(Specialized)した工具研削盤で、対象工具径を限定する事により本体の省スペース性や動作の俊敏性を向上させています。
また、新型の自動ワーク交換装置を搭載し、非研削時間を大幅に減少させています。

高精密CNC工具研削盤 SG10

  • 高精密CNC工具研削盤 AGE30
    高精密CNC工具研削盤 AGE30
  • 高精密立形円筒研削盤 TAD
    高精密立形円筒研削盤 TAD
  • 工具測定装置 procam
    工具測定装置 procam
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