展示会のご案内
Grinding Technology Japan 2023 出展のご案内
2023年3月8日（水）より幕張メッセにて下記の製品を出品いたします。
皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げております。
概要
- 会期
-
2023年3月8日（水）
- 3月10日（金）10:00 - 17:00
- 会場
- 幕張メッセ 展示ホール8 小間番号016
- 出展機種
- 高精密CNC工具研削盤AGE30FX、高精密CNC工具研削盤MG30、高精密立形円筒研削盤TAD、
砥石プリセッタPMZ-2、簡易型工具検査装置pomMZmicro
出展機種
高精密CNC工具研削盤 
対象工具径：Φ3～Φ25mm
砥石交換装置と自動ワーク交換装置を内蔵した全自動機。
展示機には内蔵型マイクロビジョンシステムmonocam2を搭載。画像認識技術を用いたドリル刃先のホーニング加工の提案や、新たな測定項目の実演を予定。
高精密CNC工具研削盤 
対象工具径：Φ3～Φ25mm
本機はコンパクトかつ高い拡張性を実現した工具研削盤。
オプションで自動ワーク交換装置や砥石・研削液ノズル交換装置などを搭載可能であり、ジャストスペックな自動化が可能。
展示会では高機能ロボットローダ「ROBOX」を搭載し、新たな自動化提案を行う。
高精密立形円筒研削盤 
対象ワーク径：最大Φ20mm
円筒素材の段研を目的とした円筒研削盤。弊社独自の立形構造により、省スペース化と高い段取り性を実現。
展示会では、工具用超硬素材の高精度連続加工提案を行う。
簡易型工具検査装置 
対象工具径：Φ0.1～Φ40mm
直感的な操作が可能な手動式コンパクト工具測定装置。
画像認識技術により、指定した箇所を自動で認識し、寸法測定。様々な箇所を高精度に測定可能。
砥石プリセッタ 
砥石測定装置。
簡単操作で工具研削用砥石を高精度測定。
測定したデータは弊社製工具研削盤専用ソフトウェア「MSPS-Ⅱ」に転送し反映させる事が可能。